6月19日，以“芯智融合，無界交互”為主題的2025智能汽車芯片產業大會在上海舉辦。杰發科技副總經理王璐受邀出席并發表主旨演講。會上，王璐結合AC7870等MCU芯片產品，詳細介紹了杰發科技在車燈、無線充電、座椅等十大應用場景的創新成果以及MCU行業生態打造方面的最新進展。
AC7870是杰發科技首款基于ARM Cortex-R52內核的多核高主頻MCU芯片。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，內置HSM模塊，可滿足國內、國際高等級信息安全需求標準。軟件生態部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時，AC7870擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的域控、區域控制、動力底盤等多個場景，在整車控制中更好扮演起“智慧大腦”的關鍵職能。
當前，杰發科技芯片累計出貨量位居行業頭部。其中，SoC芯片累計出貨量近9000萬套片，MCU芯片累計出貨量超7000萬顆，芯片累計出貨量超3億顆。與此同時，杰發科技已通過ISO 26262、AEC-Q100等權威認證；國內外車規級芯片專利申請量達450件，授權量達170余件。杰發科技持續鍛造“中國芯”，模擬IP自研率已經達到100%，數字IP自研率超90%，并與國內頭部企業積極推進設計、封測、晶圓制造等全鏈條國產化進程。
王璐表示，杰發科技將持續聚焦SoC及MCU芯片產品創新，聚焦芯片信息安全、功能安全的同時，加速推進IP國產化進展與產業鏈上下游協同創新，持續賦能新能源汽車發展。
